电路板厂告诉你何谓复合式治具?
何谓复合式治具?与Dedicated fixture & Universal fixture有何不同?能有效降低电路板厂的测试成本吗?会影响测试结果的可靠度吗?Fixture制作方式如何?它的未来发展又是如何呢?
传统电路板设计,是以配合通孔式零件组装为准则,因此接脚距离也以这类零件为电路板接点设计间距。以往典型接脚距离,以每英吋分割成十份,因此脚距大约是每100mil就有一支接点。若将电路板坐标标示出来,以每间格100mil为单位,可在电路板面定出棋盘交叉格点,这些交叉格点就被称为Grid。
若所有电子组件接点都设计在格点上,就是一种On Grid设计。而测试这种电路板用的On Grid治具就被称为Universal治具。因为治具探针孔都配在固定格点上,因此探针只要重新配置,测试治具可以重复使用,这就是Universal名称的来源。使用这类治具,当然可以降低成本。
但电子零件逐渐转向表面黏着(SMD)设计,而目前电子产品接点密度都已大幅提高,尤其是接点配置多已采用数组式设计,因此传统使用的Universal测试治具,已无法满足这种高密度测试需求。此时就出现了双密度与四密度针盘测试,这类密度治具仍然被称为Universal治具。
如果高密度线路配置无法采用Universal治具测试,就必须针对特定需要制作专用治具,这种治具就是Dedicate Fixture。使用这种治具,当然可以提高测试密度与能力,但制作费用却不便宜,且测试治具设计与难度会比较高。
所谓复合式治具,就是利用两种不同治具组合使用,这是目前多数电路板的测试方式,可以兼顾成本及测试能力双重需求。基本上这些测试法都还是以接触式测试为主,因此信赖度应该没有问题。Dedicate治具因为探针密度高,制作难度也高,同时因为探针单价高,治具又不能重复使用,因此制作费都花在探针和制作专用治具上。
目前有不少研究,朝向非接触式测试法发展。但是因为使用者不多,同时到目前为止仍有漏测风险,因此目前业界电测法仍以接触式为主流。至于少量多样产品,也有业者采用飞针测试机测试。高速飞针与非接触式电气测试法,仍然是业者努力达成的未来方向。
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