偶数层汽车天线PCB到底好在哪里?
为什么大多数汽车天线PCB多层板都是偶数层?几乎没有奇数层。由于这些原因,汽车天线PCB板分为单面、双面和多层。多层板的层数没有限制。目前,有100多层汽车天线PCB,而常见的多层汽车天线PCB是四层和六层板。那么为什么我们会有“为什么汽车天线PCB多层板的层数是偶数的?”这个问题呢?今天就为大家解答一下这个问题吧!
相对而言,偶数层汽车天线PCB比奇数层汽车天线PCB更具优势。
由于缺少一层介质和箔,奇数汽车天线PCB的原材料成本略低于偶数汽车天线PCB。然而,奇数层汽车天线PCB的加工成本明显高于偶数层汽车天线PCB。内层的加工成本相同,但箔/芯结构显著增加外层的加工成本。
1、奇数层汽车天线PCB需要在芯结构工艺的基础上增加非标准层压芯层键合工艺。与核结构相比,在核结构外添加箔材的工厂的生产效率会降低。在层压键合之前,外芯需要额外的工艺处理,这会增加划伤和蚀刻错误的风险。
2、平衡结构避免弯曲。设计没有奇数层的汽车天线PCB的最好理由是电路板的奇数层容易弯曲。多层电路键合工艺完成后,当汽车天线PCB冷却时,不同的层压张力会在核心结构和箔结构冷却时导致汽车天线PCB弯曲。随着电路板厚度的增加,具有两种不同结构的复合汽车天线PCB的弯曲风险更大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡层压。虽然弯曲的汽车天线PCB在一定程度上满足规格要求,但后续处理效率会降低,导致成本增加。由于装配过程中需要特殊的设备和工艺,会降低零部件的放置精度,从而影响质量。
换句话说,它更容易理解:在汽车天线PCB工艺中,四层板比三层板更容易控制。主要在对称性方面,四层板的翘曲度可以控制在0.7%以下(ipc600标准),但当三层板的尺寸较大时,翘曲度将超过该标准,这将影响SMT贴片和整个产品的可靠性,因此总设计师不设计奇数层板。即使奇数层实现了该功能,它也将被设计为假偶数层,即5层设计为6层,7层设计为8层。
基于以上原因,大多数汽车天线PCB多层板设计为偶数层,奇数层较少。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB 行业未来十年,将迎来哪些颠覆性变革?
- 智能化浪潮下,汽车软硬结合板如何赋能智能驾驶?
- 未来电路板会在物联网应用中有何新突破?
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪?
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点?
- 自动驾驶趋势下,汽车天线PCB将面临哪些新挑战?
- 手机无线充线路板:如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
共-条评论【我要评论】