HDI之裁员4000人！又一家汽车巨头宣布关闭印度汽车工厂
据HDI小编了解，福特汽车公司9日表示，将停止在印度生产汽车，并裁减约4000个工作岗位，这是对旗下亏损的福特印度子公司进行重组的部分举措。
福特发布的声明称，其在印度销售的汽车将立即停止生产。公司会在今年第四季度之前，关闭位于印度西部古吉拉特邦的一家装配厂，在明年第二季度之前关闭印度南部城市钦奈的汽车和发动机制造工厂。这次重组行动将耗资20亿美元，包括2021年6亿美元税前费用和2022年12亿美元税前费用，约3亿美元非现金费用，主要为折旧和摊销费用。
福特汽车印度市场首席执行官Farley称，尽管福特在印度进行了大量投资，但在过去 10 年中，福特的运营亏损超过 20 亿美元，印度市场对新车的需求也远低于预期。这是此次关掉工厂，进行转型的主要原因。
报道提到，福特是20世纪90年代初印度经济开放时首批进入印度的全球汽车公司之一，但它一直竞争不过其他车企。来自汽车经销商协会的数据显示，福特印度8月份的市场份额仅为1.42%，而去年同期为1.9%。
.jpg)
据HDI小编了解，日本铃木汽车公司和韩国现代汽车公司控制着了印度60%以上的市场份额。但外国汽车制造商发现，连由铃木印度公司主导的廉价汽车在印度市场也已很难站稳脚跟。政府对汽油车征收高达28%的关税，是一个主要的障碍。丰田汽车公司曾表示，由于高关税，它不会在印度进一步扩张。
对于福特汽车公司宣布关闭印度工厂并裁员4000人的消息，9月10日，《印度时报》、《印度教徒报》等媒体报道称，福特的重组计划将导致当地出现45000至50000名人员失业，受影响最大的包括自己工厂的装配线及供应商工厂、经销商等。
需要指出的是，福特汽车并不是首家计划推出印度市场的汽车厂商。在此前，通用汽车和哈雷戴维森等其他美国汽车制造商已离开印度。央视财经今年6月份还曾报道，大众汽车公司的金融部门，计划停止向印度市场上的购车者和经销商提供新的信贷，宣布将退出印度。
此外，据HDI小编了解，全球半导体短缺问题已使生产陷于瘫痪，大宗商品价格上涨也提高了投入成本。印度南部城市钦奈的一工厂的老员工说：“关闭工厂是我们从未见过的”。另一名员工说，上周工厂没有生产，“我们被告知原材料短缺。许多工人现在在家”。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号：GHS06C03294A0
阶数：6层二阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金
通讯模块HDI
-
-
型号：GHS04K03404A0
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
5G模块PCB
-
-
型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
表面处理：沉镍金+OSP
P1.5显示屏HDI
-
-
型号：GHS04C03605A0
层数：4层一阶
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.13mm
最小线距：0.097mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝间距：P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻间距：P1.9
P1.923显示屏HDI
-
-
型号：GHM06C03444A0
阶层：6层二阶
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道！
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉，中国大陆PCB企业占34家！
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间，PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇，引领行业发展
- 汽车软硬结合板--助力新能源汽车产业的发展
- 你想知道电路板厂是干啥的，看这里！
- 看这里，来告诉你电路板厂是干啥的
- 花好月圆 乐享中秋| 您的中秋礼品已上线，请查收@所有深联人
- 如何快速找到PCB中的GND？
- 放假通知 | 2024年中秋节放假安排
- 汽车软硬结合板如何助力新能源汽车产业市场的发展？
- 你了解软硬结合板的优劣势及行业应用吗？
共-条评论【我要评论】