PCB板材的基本分类,终于懂了FR4是什么了…
经常问一些客户或朋友,你们的PCB用的材料是什么?通常得到的回答是FR4,其实有很多人并不知道FR4是什么。所以很有必要再来科普一下PCB板材的相关分类,这个也只是基于我们常用的一些应用而言。
我们所说的板材通常指的是基材,它最终其实是由铜箔和黏合片(为了方便介绍,我们暂时用P片,Prepreg来表示)构成,而铜箔和P片又根据不同的应用有很多的分类。
FR4是以环氧或改性环氧树脂作为黏合剂,玻纤布作为增强材料的一种,也就是说只要使用这种体系的材料都可以叫做FR4,所以FR4是这种树脂体系的统称。目前使用FR4材料的印制板是当前全球产量最大,使用最多的一类印制板,现在知道为什么有人回答使用FR4其实还是不知道用的哪个材料了吧!。
通常,FR4会根据以下几种类型来分类。
1、按照玻纤布编织命名分类,比如:
106、1067、 1080、1078、2116、2113、3313、7628等,这些是常用玻璃布的类型,当然还有其他的,每种玻璃布在IPC规范里面都有定义,所以不同厂家使用的同种玻璃布型号,基本上也是差异不大的,因为玻璃布也有很多厂家,但不同的厂家提供的同种类型玻璃布都必须符合IPC规范的要求,否则这个就没法玩了
2、按照玻璃类型分类
E玻璃(E-glass):E代表electrical,意为电绝缘玻璃,是一种钙铝硅酸盐玻璃,其碱金属氧化物含量很少(一般小于1%),故又称无碱玻璃,具有高电阻率。E玻璃现已成为玻璃纤维的最常用成分,很多材料如果没有特别指定的话一般都是用的E-glass。
NE玻璃(NE-glass):又叫low-Dk玻璃,是由日本日东纺织株式会社研发的低介电纤维玻璃,其介电常数ε(1MHz)为4.6(E玻璃为6.6),损耗因子tanδ(1MHz)为0.0007(E玻璃为0.0012),常见的使用NE-glass的材料如M7NE、IT968SE和IT988GSE等。
3、PCB板材按照供应商所用树脂体系及其性能分类:
联茂Iteq:
IT180A/IT170GRA1/IT958G/IT968/IT968SE/IT988GSE
台耀Tuc:
Tu862HF/Tu872LK/Tu872SLK/Tu872SLK-SP/Tu883/Tu933+
松下Panasonic:
Megtron4/M4S/Megtron6/M6G/M7E/M7NE
Park Meteorwave系列:
MW1000/2000/3000/4000/8000
生益ShengYi:S1000-2(M)/ S7439/S6等
Rogers: RO4003/RO3003/RO4350B (射频材料)等
(上面都是一些常用的,就不一一例举了)
4、按照损耗级别分类
PCB板材可以分为普通损耗板材(Df≥0.02)、中损耗板材(0.01<Df<0.02)、低损耗板材(0.005<Df<0.01)、超低损耗板材(Df<0.005)等,这些都是根据材料的Df值来分的,这里分的比较粗放,也只是一个大概的分类,不同人可能会有不同的分类区间。
5、按照阻燃性能分类
阻燃型(UL94-VO,UL94-V1) 和 非阻燃型(UL94-HB级)
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
- 汽车软硬结合板--助力新能源汽车产业的发展
- 你想知道电路板厂是干啥的,看这里!
- 看这里,来告诉你电路板厂是干啥的
- 花好月圆 乐享中秋| 您的中秋礼品已上线,请查收@所有深联人
- 如何快速找到PCB中的GND?
- 放假通知 | 2024年中秋节放假安排
- 汽车软硬结合板如何助力新能源汽车产业市场的发展?
- 你了解软硬结合板的优劣势及行业应用吗?
共-条评论【我要评论】