PCB之荣耀也要造车了?CEO给出了正面的回应
近段时间,国内新能源汽车行业最大的变化,就是各大科技互联网公司,开始相继进入整车制造行业。据PCB小编了解百度、小米、360都通过合资、控股或者直接立项的方式,开始造车。
华为也通过成为智能汽车零部件供应商的方式,切入汽车市场。而已经完成独立的荣耀,是否会跟进造车呢?深联电路PCB厂告诉你,荣耀CEO赵明也给出了正面回应。
据PCB小编了解,5月25日午间消息,荣耀CEO赵明近日在母校演讲时表示,荣耀会聚焦在手机领域,做成国内和全球第一手机品牌。至于近期的造车风口,他称不会涉足。
他还强调:“现在的风口很多,媒体前两天还问我,你是不是要造车呀,过两天荣耀上市的话,造车的估值会很高。不是,我们一定是在我们所聚焦的方向上,把这个领域做到最强、最好。“
赵明进一步解释道:车场景短期内不会碰,我们战略很清晰,就是在现有的领域持续的耕耘,做战略的聚焦,除非我们把各个领域都做到第一。
3月31号微博当中也是统一公司内部和外部对我们这方面的一些思想,包括公司内部的思想。因为现在行业热门的东西,外面热的热点太多,我2015年回来的时候就说,我说追逐热点的结果就是你自己是谁都忘记了,还是要打造自己的核心竞争能力。
因为我们今天做的这个市场,是上万亿美金的容量,足够我们去发展了,我们的能力又不是那么的突出,还可以拓展出新的领域,在新的领域赢得竞争,所以我们先把1+8的东西做好。”
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪?
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点?
- 自动驾驶趋势下,汽车天线PCB将面临哪些新挑战?
- 手机无线充线路板:如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
- AI大航海时代,PCB厂带你看懂PCB
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
共-条评论【我要评论】