PCB焊接过程的温度控制
线路板厂中PCB的温度测量监控是工业过程控制中最常用的测量技术。随着计算机工业的迅速发展、电子组装件日趋复杂,制板、装焊中的测温问题十分突出。但不是任何一种测温方法对这类特定过程都适用。采用什么仪器,何种方法、解决测温技术问题,为优化过程参数提供依据是工艺技术人员十分关切的问题。在PCB焊接过程中,我们曾采用过几种测温方法,经使用验证,表明多路温度采集器有显著优点,使我们对插件波焊测温这一未能解决的难题找到了一种较为理想的手段。
PCB焊接过程应有如下要求:
1不影响被测部件温度场、要求测温精度高、反应快。既能对波焊过程实施现场连续测试、记录、又能测量PCB上个别部位,如焊点的温度。
2.传感器安装拆除应方便,波焊过程中,测温传感器能随着PCB一起运动并对准被测部位。这些要求十分必要。因为用于计算机的高密度组装PCB层数较多、板面较大,其焊接工艺参数同普通单、双面板的焊接工艺参数有很大差别。
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最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
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最小埋孔:0.2mm
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