电路板之分析华为受禁令的影响程度,华为禁令已生效
华为受禁令的影响程度这个话题有点难,别的电路板小编了解得不多,也不够深,但是小编知道风起于青萍之末、以小见大,可以看到一定程度的本质。
如今,9月15日已至,美国方面并没有再宣布延期信息,这意味着华为芯片断供正式来袭。
禁令后华为想要获得更多的芯片供应相对一定会比较困难。基本上要靠这一天之前供应商交付的芯片订单维持产品出货,所以现在的市场上出现一种状况就是,华为手机拿货困难,想拿货华为手机还要搭配智能手表等其他产品一起拿货才行,或者就是加价拿货。
有消息称,目前华为的手机经销商已经开始反馈拿货困难,想要拿货必须得配套周边产品,比如手表,手环,音箱,耳机,平板等。要是从外围拿货价格更高,要多出来几百到几千不等。
华为手机缺货已经是一个不争的事实,毕竟高端芯片被断供,这对于华为影响最大的还是手机业务,对于华为的其他业务来说,国内还是有相应的芯片供应,起码暂时能够顶上去。
华为的被动降维?换赛道超车?
来自证券时报的消息,断供之后华为没有B计划。后续华为将会从高端手机“降维”到汽车,OLED屏驱动等。然后就是软件,手机周边来补洞。PCB厂获悉,9月15日的到来直接导致,台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片,高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。
9月14日下午,华为消费者业务CEO余承东发声:Mate40会如期而至。而在华为2020开发者大会上,华为也宣布了一揽子软件新进展,包括今年的鸿蒙2.0发布、HMS新进展、EMUI11发布,以及明年华为所有手机都将支持鸿蒙系统等,表明华为有意通过强化软件、生态、系统等,补硬件受限制影响之伤,换道超车抢抓未来十年物联网发展机遇。
面向物联网、面向智能硬件?这是鸿蒙系统的真实目的,还是只是鸿蒙系统的短期目标,最终需要鸿蒙系统能够对标安卓,想必才是华为最希望看到的结果。
苹果则选择在华为断供第二日即9月16日凌晨1点召开秋季新品发布会,这个竞争对手也是在谋划着抢市场。此前,今年8月,曾有消息称,艰难时期,华为拟大力发展笔记本、平板等业务,以应对美国芯片限制等。同时,HDI板厂了解到,此前产业链曾曝出消息,华为预计在2021年的手机出货量,将下调至5000万部。
华为芯片寻求国产替代之路也很难,一方面高端芯片存在技术瓶颈且难以绕开美国技术与设备限制,低端芯片可以用,但意味着华为将“降维”竞争;另一方面,华为消费者业务CEO余承东所言深度扎根半导体行业,即打造完全自主可控的半导体产业链,也并非一蹴而就之事,需要较长时间,不是有钱就可以造出来的产业链。
“华为现在真的‘没路’了,高端方面确实做不了了,后续只能降维做汽车或者OLED驱动等,以及发展发力笔记本电脑、平板等其他手机周边产品。
我们相信华为华为中华有为,或许会有坎坷,但是终究会能够劈开混沌。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
- 汽车软硬结合板--助力新能源汽车产业的发展
- 你想知道电路板厂是干啥的,看这里!
- 看这里,来告诉你电路板厂是干啥的
- 花好月圆 乐享中秋| 您的中秋礼品已上线,请查收@所有深联人
- 如何快速找到PCB中的GND?
- 放假通知 | 2024年中秋节放假安排
- 汽车软硬结合板如何助力新能源汽车产业市场的发展?
- 你了解软硬结合板的优劣势及行业应用吗?
共-条评论【我要评论】