PCB之屏下指纹触控和全面屏将成为未来手机的标配
前置3D人脸识别模组成本30美元,屏下指纹模组成本8美元。前置3D人脸识别必须让全面屏破相,而屏下指纹与全面屏冲突。以上两种原因,让红极一时的3D人脸识别迅速被手机厂家抛弃。从三星、华为、荣耀、OPPO、vivo和小米今年发布旗舰机型来看,人脸识别解锁要不被直接抛弃,要不悄然转成2D人脸。相反,屏下指纹+全面屏成为了今年手机市场的潮流标配。
事实上,由于中国手机市场销量逐月不断探底,今年手机市场猛然进入了“高配低价”的竞争时代。PCB小编发现,手机厂家一方面要让自己旗舰产品具备更多新功能,另一方面又要强调手机全面屏的美观。尽管3D人脸识别似乎安全级别更高,但如此市场现状下,还是无情被市场抛弃。
第一手机界研究院从手机供应链了解到,目前正在开发的旗舰手机,似乎也没有一款采用3D结构光的。这也意味着,由于苹果开创3D人脸识别技术没有形成市场潮流,结合此前苹果一直推崇的压力触控技术市场遇冷来看,苹果在潮流技术的领导力已经不回复存在。
相反,近年来由华为、OPPO、vivo和小米所带来的多摄像头、屏下指纹、升降摄像头、陶瓷机身、潜望式摄像头等等,完全主宰了手机技术的潮流方向。手机HDI板小编了解到,最近,不断曝光的苹果新一代iPhone设计图可以看出,苹果手机技术创新已经在跟随中国厂家的步伐,市场倒退也就成自然。
那么3D结构光和TOF飞行时间法在手机上还有无更大的发展空间呢?由于3D结构光是通过近红外激光器,将具有一定结构特征的光线投射到被摄物体上,再由专门的红外摄像头进行采集。3D结构光方案功耗低、精度高,对于近距离人脸识别来说,具备应用优势。但该技术特点集中体现在人脸识别有优势,却没有其它更多的应用场景,加上屏下指纹的替代,3D结构光技术被手机抛弃已成定局。
而TOF飞行时间法的工作原理不同,是通过TOF芯片接收反射回来光线的相位差来计算深度,只需确保相位接收正确,对组装精度要求更低,生产更加容易,不会受到产能限制。
最关键的是,TOF对被测物体要求的尺寸、面积等要求更低,测距精度高、测距远、响应快。与3D结构光相比,TOF技术发射的不是散斑,而是面光源,因此在一定距离内,TOF的光信息不会出现大量的衰减。HDI板厂发现,其优势在于工作距离更远,适用于手机后置镜头。
相比于二维图像,TOF可以通过计算距离信息来获取物体之间更加丰富的位置关系,区分前景与后景。进一步深化处理后,可应用在3D建模、AR游戏、AR应用、体感游戏、网上AR购物试穿戴等场景。比如,华为P30 Pro就采用了后置TOF,通过3D建模来实现更多的应用。
第一手机界研究院从手机供应链了解到消息显示,包括OPPO在内的手机厂家也有新机型采用TOF,主要用于电商和游戏等方面的功能性场景。不过,业界技术专家也表示,所有TOF在手机上应用场景均在设计和市场培育期,是否能真正引起手机消费者的共鸣,还是一个未知数。而这也直接决定手机厂家未来参与的热情。
第一手机界研究院从摄像头模组厂家丘钛科技公布数据来看,丘钛科技近几个月TOF模组销量一直都在增加,这与上半年华为加大采购有着直接的关系。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
- 汽车软硬结合板--助力新能源汽车产业的发展
- 你想知道电路板厂是干啥的,看这里!
- 看这里,来告诉你电路板厂是干啥的
- 花好月圆 乐享中秋| 您的中秋礼品已上线,请查收@所有深联人
- 如何快速找到PCB中的GND?
- 放假通知 | 2024年中秋节放假安排
- 汽车软硬结合板如何助力新能源汽车产业市场的发展?
- 你了解软硬结合板的优劣势及行业应用吗?
共-条评论【我要评论】