PCB为啥要刷三防漆
三防漆是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能;其固化后成一层透明保护膜,可在诸如含化学物质(例如:燃料、冷却剂等)、震动、湿气、盐雾、潮湿与高温的情况下保护电路免受损害。在这些条件下PCB可能被腐 蚀、霉菌生长和产生短路等,具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防尘、防腐 蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能。
三防漆作用
湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。
将三防漆涂覆在印刷电路板及零组件上,当可能受到操作环境不利因素影响时,可以降低或消除电子操作性能衰退状况。若这种披覆漆能维持其作用达一段令人满意的的时间,比如大于产品的使用期限,便可视为已达其涂覆目的。
三防漆成分
丙烯酸产品
丙烯酸类三防漆柔韧性强可提供全面的保护。由于它是单组份系统,有着附着力好,操作简单,对设备和条件要求的不高,施工方便,高透明度,高亮度,操作周期短等特点,因而它们易于使用也易于清除。有些丙烯酸产品满足军事标准,它们干燥迅速而不干化,可用配套的有机溶剂将其清除,所以这类线路板三防漆是市场上用途最广也是最有效的产品之一。
三防漆有毒吗
三防漆是否有毒取决于使用的三防漆稀释剂和溶剂的类型,如果三防漆使用用甲苯、二甲苯做稀释剂,这种化学品对人体有害,如果采用脂类、醇类等危害较小。二甲苯具有中等毒性,对眼及上呼吸道有刺激作用,高浓度时,对中枢系统有麻醉作用。
尽管现在市场上出现许多号称环保三防漆,但是在实际使用中,我们依然有必要做好防护措施,使用时佩戴防毒面具等。
三防漆使用工艺有下列四种
1、刷涂——使用普遍,可在平滑的表面上产生出极好的涂覆效果。
2、喷涂——使用喷雾罐型产品可方便地应用于维修和小规模的生产使用,喷枪适合于大规摸的生产,但是这两种喷涂方式对于操作的准确性要求较高,且可能产生阴影(元器件下部未覆着三防漆的地方)。
3、自动浸涂——浸涂可确保完全的覆膜,且不会造成因过度喷涂而导致的材料浪费。
4、选择性涂覆着膜——涂覆准确且不浪费材料,适用于大批量的覆膜,但对涂覆设备的要求较高。最适用于大批量的覆膜。使用一个编制好的XY表,可减少遮盖。PCB板喷漆时,有很多接插件不用喷漆。贴胶纸太慢而且撕的时候有太多残留的胶,可考虑按接插件形状、大小、位置,做一个组合式罩子,用安装孔定位。罩住不用喷漆部位。
三防漆操作工艺要求
1、 清洁和烘板,除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘,潮气和油污除净,以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除,并使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件:60°C,10-20分钟,在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳;
2、用刷涂的方法涂覆,刷涂面积应比器件所占面积大,以保证全部覆盖器件和焊盘;
3、刷涂时板尽量平放,刷涂后不应有滴露,刷涂应平整,也不能有裸露的部分,0.1-0.3mm之间为宜。
4. 在刷涂和喷涂之前,保证稀释的产品充分搅拌,并在刷涂或喷涂之前,放置2小时。使用高品质天然纤维刷,在室温情况下轻轻刷涂浸涂。如使用机械,应测量涂料的粘度(用粘度剂或流量杯),可使用稀释剂调整粘度。
5.线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入,除非经过仔细遮盖,线路板应浸入1分钟,直至气泡消失,然后缓慢拿出。线路板表面会形成一层均匀膜层。应让大部分涂料残留物从线路板上流回浸膜机。TFCF有不同的涂覆要求。线路板或元器件浸入速度不宜太快,以免产生过多气泡。
6.浸涂结束后再次使用时,若表面有结皮现象,将表皮除去,可继续使用。
7.刷涂后平放在支架上,准备固化,需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡,在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。
注意事项
1、 如果希望得到较厚的涂层,最好通过涂两层较薄的涂层来获得——且要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层。
2、在往PCB上涂涂料时,一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的, 建议使用可撕性防焊胶遮盖。
3、膜层的厚度:膜层的厚度取决于应用方法。稀释剂的加入量大,胶的粘度低,涂胶的厚度薄;反之,胶的粘度高,涂胶的厚度厚。
4、所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCB作为复合材料会吸潮。如不去潮,三防漆不能充分起保护作用。预干、真空干燥可去除大部分湿气。
修复已经涂覆的器件方法
如果修复已经涂覆的器件,只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件,装上新的元器件后,再将该区域用刷子或溶剂清洗干净,然后干燥,重新用涂料涂覆好。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
- 汽车软硬结合板--助力新能源汽车产业的发展
- 你想知道电路板厂是干啥的,看这里!
- 看这里,来告诉你电路板厂是干啥的
- 花好月圆 乐享中秋| 您的中秋礼品已上线,请查收@所有深联人
- 如何快速找到PCB中的GND?
- 放假通知 | 2024年中秋节放假安排
- 汽车软硬结合板如何助力新能源汽车产业市场的发展?
- 你了解软硬结合板的优劣势及行业应用吗?
共-条评论【我要评论】