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指纹识别软硬结合板之华为手机的新EMUI!

文章来源:作者:梁波静 查看手机网址
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人气:4696发布日期:2018-11-12 11:29【

  华为的新UI内测开始啦!你有去抢过内测资格吗?现在第二批资格已经发完了。

  虽然没有成功获得内测的名额,但是EMUI9.0更新的许多功能我们还是可以了解一下的。最值得升级的便是性能,指纹识别软硬结合板小编个人从EMUI3.0用到如今的EMUI8.0,确实性能和流畅度上已经提升了不少。据悉,在与EMUI8.1的对比中,用户点击图标时系统响应速度相对于EMUI8.1加快25.8%、平均应用启动时间减少102ms,流畅度提升12.9%。

  2018年初,华为发布的GPU Turbo技术很明显的提升了我们的游戏体验,而这次的华为准备为游戏玩家带来一份大礼,那便是GPU Turbo2.0技术,再次升级的GPU Turbo2.0配合全新的EMUI 9.0智能温控方案将功耗和性能得到提升。

  此外还有就是UI界面上的一些调整和优化,详细很多人都会觉得更新系统会使得手机越来越卡,但是厂商也希望给我们带来更加流畅,更加安全的系统,而不是有意使得手机变卡。在这里小编建议:新系统意味着新的问题就会产生一系列的问题,等到解决以后。作为一个消费者,要的就一个好的体验。也有想去尝鲜升级的小伙伴可以直接电脑访问花粉俱乐部进行了解。

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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此文关键字: 指纹识别软硬结合板

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型号:GHS08K03479A0
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最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
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表面处理:沉金+OSP

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最小孔径:0.102mm
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P1.5显示屏HDI
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型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
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型号:GHS04C03429A0
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板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

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型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
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间距:P1.9

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最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
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特殊要求:控深钻

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