汽车软硬结合板之悲喜交加的韩国半导体

文章来源：作者：梁波静查看手机网址

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人气：4591发布日期：2018-10-25 10:48【大中小】

半导体产业是韩国的国家主力产业，国内生产总值(GDP)贡献度为3.6%，雇佣职工16.5万，约占出口品种的21%、股市总市值的25%。尤其是DRAM与闪存的世界市场占有率分别为74%与49%，韩国半导体产业正在主导全世界信息通信(IT)产业。随着智能手机的配置不断升级以及大数据的需求增加，半导体产业在过去两年里迎来了超级繁荣。

但近来摩根士丹利与高盛集团等全球投资银行接连表达了对韩国半导体产业的负面意见。他们认为，由于世界智能手机企业的存储芯片的库存过多，韩国半导体企业的存储芯片供应过剩，半导体行业的发展已经达到了最高点，明年定会呈下落趋势。相反，三星电子与SK海力士反驳称，即使明年存储芯片的价格会有所下滑，但由于大数据需求的持续性增加与人工智能(AI)等新型存储芯片需求的增加，半导体繁荣会一直持续。尤其是从2020年开始，数据传输速度提高10倍的第5代(5G)移动通信将开始广泛应用于生活中，存储芯片容量必须扩大100倍，因此业界期待，全世界范围的智能手机配置升级将会重现。

汽车软硬结合板厂认为：对于韩国半导体产业的未来，悲观论与乐观论二者共存。其中，威胁韩国半导体产业未来的挑战要素也不少。

第一，支撑韩国半导体企业繁荣的后方力量——半导体设备、材料、零部件产业正在失去全球竞争力。半导体设备和材料的国产率分别为18%和48%，在过去的10年里停滞不前。

第二，优秀的半导体研发人力正在极速减少。产业通商资源部的半导体领域研发事业援助预算从2009年的1000亿韩元急跌至2017年的300亿韩元，而最近新型研发预算则近乎为零。这导致首尔大学的半导体领域硕士、博士资源从2009年的100人减少至2017年的30人左右，现实状况十分惨淡。

第三，中国存储芯片产业正在展开猛烈的追击。中国《国家集成电路产业发展推进纲要》中提到，截至2025年，将追加投资1500亿美元(约170万亿韩元)，将半导体设备、材料、零部件的自给率提高至70%。当前，中国国内已经有32家半导体制造(Fab)投入运营，而福建晋华、睿力集成(INNOTRON)、长江存储科技(YMTC)计划从明年年初开始批量生产DRAM与闪存。除此之外，中国企业还把购买韩国半导体设备、材料、零部件企业的产品作为条件强力推进并购(M&A)或向中国转移。此举正在动摇韩国半导体设备、材料、零部件企业的生态系统。

从现在开始，韩国企业、大学、政府应该联合起来，迅速改善这些威胁韩国未来半导体产业的不利环境。首先，韩国半导体公司应该与中国半导体企业拉开技术差距。目前，韩国和中国的存储半导体技术差距已经缩小到2~3年左右，中国正在后面穷追不舍。

其次，韩国国内规模较小的半导体设备、材料、零部件企业应通过对可确保全球竞争力的事业领域进行最低投资来构筑早期测试平台，同时需要与韩国半导体企业相关的设备、材料、零部件企业的积极参与，以及产业部的全方位支援。

第三，应该重启对半导体研究开发优秀人力资源的培养。中国为了半导体崛起，正在100所大学内开展培养10万名优秀研发人才的项目。相反，韩国由于国家半导体研究与开发预算的极速减少，培养相关人才的项目日渐萎缩。对于第四次工业革命的核心事业领域——人工智能、大数据、物联网、虚拟现实、增强现实、无人驾驶、机器人、无人机等半导体相关技术部门，正式投入研发预算迫在眉睫。

最后，应该防止国家核心半导体技术与熟练的半导体技术人员的外流。

从2020年起，第5代移动通信将开始广泛应用于生活，第四次工业革命的核心事业领域将飞速成长。这些领域的半导体需求将爆发式地增长。若能尽快消除威胁韩国半导体产业的环境因素，韩国今后也将在确保全球竞争力的同时由半导体产业来引领经济发展。

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