PCB阻抗测试是怎么测出来的

文章来源：作者：梁波静查看手机网址

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人气：6422发布日期：2018-10-08 12:00【大中小】

TDR测试目前主要使用于电池电路板厂的PCB印制电路板)信号线、以及器件阻抗的测试。

影响TDR测试精度有很多的原因，主要有反射、校准、读数选择等，反射会导致较短的PCB信号线测试值出现严重偏差，特别是在使用TIP(探针)去测试的情况下更为明显，因为TIP和信号线接触点会导致很大的阻抗不连续，导致反射发生，并导致附近三、四英寸左右范围的PCB信号线的阻抗曲线起伏。

比如单端信号线，差分信号线，连接器等。这种测试有一个要求，就是和实际应用的条件相结合，比如实际该信号线的信号上升沿在300ps左右，那么TDR的输出脉冲信号的上升沿也要相应设置在300ps附近，而不使用30ps左右的上升沿，否则测试结果可能和实际应用有比较大的差别。

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此文关键字： PCB

: 型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP

: 型号：GHS06C03294A0
阶数：6层二阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金

: 型号：GHS04K03404A0
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP

: 型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
表面处理：沉镍金+OSP