电路板厂对物联网10大预测
物联网仍将是客户和厂商的头等大事。根据市场分析公司IDC的一份报告,2018年全球物联网整体支出将达到7720亿美元,而解决方案提供商们非常渴望在新的一年中从物联网这个金矿中获利。下面和电路板厂小编一起看看2018年物联网市场的10个预测。
制造业对物联网的支出将夺魁
根据市场研究公司IDC的一份报告,2018年制造业这个垂直行业在物联网上的开支预计将是最高的。
根据IDC的报告,全球制造企业在物联网解决方案上的支出将达到1890亿美元。制造商的物联网支出将主要集中在那些支持制造运营和生产资产管理的解决方案。
运营技术安全性以及风险将成为重中之重
随着物联网解决方案在制造细分行业越来越受欢迎,安全风险也将随之上升,而这个问题在2018年将成为客户面临的严峻挑战。
在这个细分行业中的客户,包括制造商将越来越多地关心其工业控制系统、SCADA系统以及运营技术的安全性,因为这些都是连接到网络的。但是对于解决方案提供商来说,这将带来利用其安全专业技能的新机会。
Forescout企业战略高级总监Jon Connet表示:“当我想到物联网风险的时候,风险主要集中在运营技术类型的系统上。原因是这些系统绑定了太多价值,但从来都不是设计成互连的。看看WannaCry和Patya恶意软件攻击,这些攻击对OT系统产生了实质性的影响,导致大型跨国公司受到重大影响。”
企业对物联网安全的担忧
2016年底发生的一次DDoS攻击让Dynamic Network Services的服务器不堪重负,导致1200个网站瘫痪,这也让物联网设备的安全漏洞成为关注焦点。据信息服务提供商Neustar称,到了2018年,消费设备的物联网安全仍然是客户的一大担忧,2016年DDoS攻击的频率增加,一定程度上是由于物联网僵尸网络所导致。这家位于美国弗吉尼亚州斯特林的公司表示,与2016年同期相比,它在2017年1月到11月期间减少了40%的DDoS攻击。渠道在围绕部署物联网设备存在安全风险对客户教育方面扮演着关键角色,特别是DDoS攻击不断发展的情况下。
厂商将加强对垂直市场的关注
制造业之外的行业预计都会在物联网解决方案上拿出一定的支出,其中包括运输业,预计支出为850亿美元,以及公共事业,预计支出为730亿美元。
为了跟上这些细分市场的步伐,厂商将加强他们对这些垂直市场的关注,借力那些具有领域知识和关键客户关系的合作伙伴。、
物联网市场将发生更多整合
整个2017年,厂商们都在通过收购分析、接入和运营技术安全初创公司,积极打造他们的物联网能力。与此同时,更大型的厂商一直在向互联汽车领域推进,把具有信息娱乐系统和网络安全能力的初创公司纳入他们的愿望清单中。去年3月,在互联汽车领域发生了两大重磅收购,英特尔以150亿美元收购Mobileye,三星以80亿美元收购Harman。
展望2018年,随着厂商继续推进他们的物联网业务,收购整合还将继续下去。
厂商将寻找OT合作伙伴
随着厂商开始意识到制造业的发展空间有多大,他们将开始接触那些擅长运营技术的渠道合作伙伴,包括那些与GE、Rockwell Automation以及西门子关系紧密的合作伙伴。2018年,IT解决方案提供商和厂商将需要在制造的运营技术方面展开更紧密的合作。
更多的物联网初创公司会出现
2018年物联网市场将出现更多的物联网初创公司。这些公司正在构建他们的实践,跟随着越来越多设备上线推动网络、分析和安全挑战和机会的发展步伐。幸运的是,很多初创公司将意识到,他们需要在前线的合作伙伴具备垂直市场专业知识和客户关系,并积极寻求建立渠道计划。
更加重视互操作性
物联网设备将要面临的一个主要问题就是互操作性。在物联网市场中,很多制造商制造了基于Wifi、Thread和蓝牙等协议的设备。2018年,制造商将进一步强化围绕关键协议的物联网解决方案硬件和软件的标准化。
厂商将继续充实他们的物联网渠道计划
2017年,厂商们开始充实他们的物联网渠道战略,因为他们意识到物联网本质上需要生态系统发挥作用。
例如,戴尔在10月成立了一个新的部门,专注于开发物联网产品,并推出了一个新的物联网合作伙伴计划,因为边缘计算这个市场在持续升温。2018年,将会有更多厂商步戴尔的后尘,强化他们的渠道计划和物联网战略。
边缘分析解决方案将增加
随着越来越多的客户采用物联网应用,有解决方案提供商表示,边缘计算应用将在边缘设备层面处理和分析数据的场景将在2018年变得更加普遍。在边缘计算中,传感器和其他连接设备在本地收集数据和分析数据,减少在特定环境中(需要快速、可靠、安全地处理数据)对云或者互联网连接的依赖。当客户逐渐意识到让这种智能性更加接近最终客户所带来的好处,他们也会相应地给出一定支出。市场分析公司IDC预测,到2019年,物联网生成的数据中至少有40%将会在靠近、或者在网络边缘位置保存、处理、分析和操作。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
- 汽车软硬结合板--助力新能源汽车产业的发展
- 你想知道电路板厂是干啥的,看这里!
- 看这里,来告诉你电路板厂是干啥的
- 花好月圆 乐享中秋| 您的中秋礼品已上线,请查收@所有深联人
- 如何快速找到PCB中的GND?
- 放假通知 | 2024年中秋节放假安排
- 汽车软硬结合板如何助力新能源汽车产业市场的发展?
- 你了解软硬结合板的优劣势及行业应用吗?
共-条评论【我要评论】