线路板给糖尿病患者带来的一重大突破
线路板小编看到现在,智能手机整合了很多设备,拥有了越来越强大的功能,包括GPS、气压感知、深度感知等等。但是,目前对于糖尿病患者来说,血糖仪依然是一个独立的设备。很多科学家尝试着将血糖仪整合到我们日常使用的智能手机中,以满足用户日常活动中,对血糖移动监测的需要。
智能手机搭载的便携式血糖传感系统。
来自加州大学圣地亚哥分校(UCSD)的科学家们开发了一款智能手机外壳以及应用程序,帮助有需要的人群在家中或路上记录和跟踪他们的血糖情况。
将血糖测定功能整合到智能手机中自然是好处多多的。首先,自然是不需要在出门的时候额外携带个血糖仪。来自UCSD电子和计算机系的教授Patrick Mercier表示,“除此之外的好处就是手机可以将血糖数据自动存储、处理和发送到医护人员或者云端服务。”
这款设备名为GPhone,其有两个主要部分。其中之一是一款轻薄的3D打印外壳,适合于智能手机,在一个角落有一个永久的可重复使用的传感器。第二部分是小的、一次性使用、并且通过磁性附着在传感器上的小球。这些小球被安置在一个3D打印的手写笔中,它附着在智能手机外壳的一边。
在测试的时候,用户首先要取出触控笔,并在传感器上安置一个小球,这一步激活传感器。然后,用户会在上面滴上血样。传感器测量血糖浓度,然后通过蓝牙将数据无线传输到定制设计的Android应用程序,显示智能手机屏幕上的数字。测试大约需要20秒。然后,废弃的小球被丢弃,在下一次测试之前停用传感器。在需要重新填充之前,触控笔能容纳足够30个测试的小球。
一个线路板使整个系统能够运行智能手机的电池。
这些小球中含有一种葡萄糖氧化酶,与葡萄糖发生反应。这种反应产生的电信号可以用传感器的电极来测量。信号越强,葡萄糖浓度越高。研究小组在已知葡萄糖浓度的不同溶液中对系统进行了测试。在多次测试中,系统给出的结果都是准确的。
设计在安卓手机上,APP显示的测试结果。
设计的一个关键创新是可复用的传感器。在之前由团队开发的葡萄糖传感器中,酶被永久地置于在电极上。问题是,酶在经过几次使用后就耗尽了。传感器将不再有效,必须完全替换。而将酶置于独立的小球中则很好地解决了这个问题。
Wang表示:“这个系统用途广泛,可以很容易地修改,以用于检测其他物质,可以作为医疗、环境和防御应用。”同时,系统存储了大量的数据,以便用户能够在长时间内跟踪他们的血糖读数。
团队设想有一天将葡萄糖传感直接集成到智能手机而不是一个外壳中。这项工作目前正处于概念验证阶段。接下来团队将进行的一些步骤包括对实际血液样本进行检测,并将样本容量最小化。他们还计划在应用程序中加入一个功能,发送手机提醒,以提醒用户检查血糖。
我们期待,随着科学家们不断的努力,血糖测试功能将早日整合到智能手机中,为广大的糖尿病患者带来更方便的生活。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
- 汽车软硬结合板--助力新能源汽车产业的发展
- 你想知道电路板厂是干啥的,看这里!
- 看这里,来告诉你电路板厂是干啥的
- 花好月圆 乐享中秋| 您的中秋礼品已上线,请查收@所有深联人
- 如何快速找到PCB中的GND?
- 放假通知 | 2024年中秋节放假安排
- 汽车软硬结合板如何助力新能源汽车产业市场的发展?
- 你了解软硬结合板的优劣势及行业应用吗?
共-条评论【我要评论】