iPhone8将采用电路板厂的软硬板
苹果iPhone 8关键元件传出有眉目。韩国媒体报导，iPhone8可能采用电路板厂的软硬结合板RFPCB，苹果今年规划订购1亿片，砸数千万美元采购设备租给供应商，确保供货无误。
据报导，针对软硬印刷电路板（rigid flexible printed circuit board），苹果近日采购价格不菲的量产设备，采购规模高达数千万美元。
报导指出，软硬板RFPCB（Rigid-Flex PCB）是即将亮相的有机发光二极体（OLED）版iPhone的关键元件，主要用在连接晶片与显示荧幕和相机镜头之间的关键元件。
报导指出，苹果并没有设置相关设备的制造厂，重要的是，苹果已经规划向3家供应商采购RFPCB产品，确保供货无误。
报导引述产业消息人士表示，苹果正在出租相关设备给供应商，确保RFPCB产品能满足所需。
分析师日前预期，苹果预计今年下半年推出3款iPhone，包括全新设计的5.2吋（或5.8吋，看使用区域的定义）OLED版iPhone、以及包括4.7吋与5.5吋2个尺寸的LCD iPhone。
在主要功能上，报告指出，这3款新iPhone均采用金属边框整合玻璃机壳设计，其中OLED机种采用不锈钢，LCD机种采用铝框；此外均支援WPC标准无线充电。
报告预期OLED版iPhone量产爬升时间在10月到11月；LCD版iPhone量产爬升时间在8月到9月。
分析师指出，OLED版iPhone的3D感测元件品质标准要求很高，也提升相关硬体生产与软体设计困难度。
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