PCB厂线路板的智能检测方法
根据PCB厂线路板的具体特点,选择在线测试的方法将一种或多种工序结合在一起,取长补短,综合运用。下面来介绍一下关于PCB厂线路板板智能检测的方法。
首先,在PCB板机上采用以虚拟仪器的思想,建立相关的应用软件,即通过软件实现传统仪器的各种功能,包括示波器,信号发生器,以及对采集数据的各种数学处理等。测试时,通过测试软件给出数字信号。
然后,PCB板的测试系统将有新的设计思路,采用基于USB总线的自动测试系统和虚拟仪器的设计思想,充分发挥了计算机的作用,尽量由计算机来代替传统的仪器的思想,从而减小了仪器本身的体积,降低了开发成本,从而提高了开发的效率。
接下来,经过D/A转换得到测试所需的模拟激励信号施加到测试系统上,再由测试电路通过测试总线送到开关矩阵上,开关矩阵与相连的同时受微处理器控制其导通关断,被测PCB板被固定在针床上,激励信号通过施加到印刷电路板的相应位置上,由测试电路测得其响应,将采集的模拟量,送入核心控制中,经过A/D转换,得到相应的数字量,由PCB机上的软件反馈出来并经过PCB机处理,判定PCB板是否合格。
这种在线测试技术突破了以前用人眼检测电路板的方法,在线测试技术的效率高,漏检率低,实现了检测领域的自动化。本检测系统采用与虚拟仪器相结合的思想,减化了硬件的设计,减低了整个系统的成本。
线路板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得PCB线路板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。下面小编来介绍一下线路板需要加工哪些部分。
1、线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
2、介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。
3、孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。
4、防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。
5、丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
6、表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。
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