PCB厂商今年上至下游、设备厂业绩均不看淡。铜箔基板供不应求，上半年需求持续强劲，今年首季价格仍居高，带动台耀、金居、台光电等业绩持续看好。

不过，仍有铜箔基板大厂近几年转型应用产品，包括合正、华韡分别发展钻孔上盖板、环保科技等领域，可望在今年营运出现转机。

国内铜箔基板厂商命运大不同，早已布局智能型手机、服务器相关的台光电、台耀则营运迭创新高，台光电去年更居上市柜印刷电路板（PCB）产业链“股王”“每股获利王”。

台光电受惠无卤素产品销售市占率高，去年营运走扬，2月营收17.83亿元新台币，创历年同期新高，年增30.9%。台光电从2013年开始直接以无卤素产品切入应用在云端数据市场的高温高频基材，目前无卤材料市占已居全球第一位。

台耀股价近日也频创历史新高，台耀2月营收12.95亿元新台币，连续两个月创历史新高，月增3.3%，年成长更达40.1%；前两月营收25.48亿元新台币，年增25.9%，随着大数据、4G及云端等应用带动高频、耐高温铜箔基板等高阶产品需求，有助于提升获利。

合正、华韡则是积极转型，其中，合正淡出CCL转向PCB领域的上盖板、内层压合（ML）已在去年小有获利。合正股价今日再度拉出涨停版，该公司为改善财务结构、配合未来营运发展需要，董事会决议拟减资10.49亿余元新台币、56.1%弥补亏损，将在6月23日股东常会通过后实施；目前资本额约18.71亿元新台币，减资后资本额8.21亿元新台币，截至去年12月31日已亏损10.72亿元新台币，因此，董事会也决议，拟不配发股利。

至于PCB设备厂今年也相对乐观，迅得机械于21日)上柜前法说会指该公司去年营收21.28亿元新台币，近期接单传出佳音，2017年新接单的金额已逾10亿元新台币，第2季开始将明显受惠获PCB厂因应苹果的MSAP（类载板）生产新增设备添购出货挹注效果。该公司预计第2季挂牌。