5G模块PCB

产品简介

型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
表面处理：沉镍金+OSP

通讯模块HDI1.png

1.进口德国burkle压机，满足客户高多层制板需求；

通讯背板

2.特殊的阴阳铜箔加工技术，能同时控制单端和差分阻抗，保证优良的数据传输性能；

通讯背板

3.X-ray层偏检查仪，有效监控高多层背板的层间对准度；

4.板厚4.0mm，板曲要求≤0.5%，最大程度降低客户贴片报废率；

通讯背板

5.高效的SLPS系统，满足客户多样化的订单需求。