10层板最薄厚度:0.7mm阻抗控制公差:±8%
最小线宽/线距:2/2mil盲孔厚径比:0.8:1
最小CSP/BGA间距:0.4mmHDI 阶数 :3+N+3
盲孔承接PAD尺寸: 0.25mm最小盲孔孔径:0.10mm
18年专注HDI线路板研发制造,为客户Design in阶段提供
优化设计解决方案
400名超过18年HDI专业经验的技术人才,对各行业标准及
工艺品质要求有丰富经验
2002年深联线路成立,2006年更名为深联电路,在广东深圳、江西赣州及广东珠海设三个制造基地,共4个工厂。总投资额近60亿元人民币,员工总数5000人(其中包括400名具备17年以上经验的专业工程人员),是中国线路板厂家技术创新的代表。赣州有3个工厂,赣州一厂即HDI及通孔工厂月产能达8万平米,赣州二厂即工业4.0大批量通孔厂月产能达到25万平米,赣州三厂即软板、软硬结合工厂月产能达7万平米,;差异化通孔PCB工厂位于深圳,月产能8万平米。深联集团月总产能:48万平米。深联电路始终以客户为中心,销售网络拓展到亚洲、欧洲、美洲及澳洲等多个国家和地区,销售业绩保持了连续17年10%以上的增长,至2022年销售额达到33.3亿人民币,预测2023年的销售业绩可达40.6亿人民币。...
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查看详情 >>我们有专门的市场服务团队,为客户提供周到快捷的售中及售后服务。
查看详情 >>40000平米超大产能
查看详情 >>深联近几年的工艺能力还是有很多提升的,第一,是设备更新换代,精度更高了;
查看详情 >>HDI关键设备如激光钻孔机、电压机、填孔电镀线、全自动曝光机、LDI
查看详情 >>在无酸无碱、通风、无阴暗、无潮湿、通风的环境中,储存条件:温度25度+/-5度,湿度30%-70%,详细情况如下表:
查看详情 >>我们公司的表面处理方式比较齐全,有:沉金、OSP、 喷锡、 镀金 (软金/硬金)、 沉银、沉锡、镀光亮锡、镀银、碳油等。
查看详情 >>台光、生益、超声等,HDI一般会选择性能稳定的台光板料,通孔优先选择生益、超声,客户有指定的按客户指定要求执行。
查看详情 >>通讯类客户有:华为、康普、海信、泰克等
查看详情 >>样品一般6~7,加急5天;批量10~12天。
查看详情 >>我司虽在内地,但距离珠三角仅四百公里,且这里物流非常发达,厂车运送、快递......
查看详情 >>批量目前最高做到了三阶,样品可以做ANYLAYER。
查看详情 >>我司拥有顶尖的生产设备和优秀的管理团队,及不同行业HDI板生产经验......
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