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通讯手机HDI
产品简介
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
产品详情

1.高效的SLPS系统,满足客户3天交样,5天批量交货需求;

2.最小线宽线距:0.075/0.075mm,最小BGA焊盘:0.25mm,满足客户特殊制板需求;

3.宇宙DVCP进行盲埋电镀填孔,确保孔内无空洞,有效保证客户产品使用性能;

4.采用100%耐电测试方法,保障手机产品的可靠性。