随着电子工业的发展，金的化学惰性、导电和导热、反光和波普吸收、抗磨和阻粘、助焊和优良的电气接触和接插等等方面的工艺特性极为明显，很快地在电路板制造工业上获得应用。
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金镀层并且具有一定的硬度和耐磨性（指镀硬金），因而它被广泛用于印刷板的插头电镀和作为抗蚀层和可焊性保护层。
在电路板电镀中，是依赖层在电路图形的位置和作用而分成插头镀金和板面局部镀金即选择性镀金，有的采用整板镀金。但后者用的比较少，插头部位多数是在印制板的前方，需要与插座相配合，需要具有一定的耐磨性和硬度，需要镀硬金，主要应用在接插件、印制板插头、触点等。而板面需要进行元器件装联，采用具有可焊性的纯金层，它主要应用在半导体器件和微波器件等，这些器件要求镀层具有能承受高温和热压焊并具有高的导电性，因此镀层越纯越好。
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