在盲埋孔电路板制作工作中，有四种常见的盲埋孔设计方式，我们以4层板和6层板为例，结合图片来看一下：
1、以4层HDI板为例，2-3埋孔为常见的设计方式：
2、以6层HDI板为例，2-5埋孔的设计方式：
3、以6层HDI板为例，2-3、4-5、3-4埋孔的设计方式：
4、以6层HDI板为例，2-3、4-5、2-5埋孔的设计方式：
以上四种都是盲埋孔电路板常见的盲埋孔设计方式。在HDI板盲埋孔设计时，我们另外还要注意一些问题，如下：
以上四种都是盲埋孔电路板常见的盲埋孔设计方式。在HDI板盲埋孔设计时，我们另外还要注意一些问题，如下：
1、激光孔直径为0.1-0.15mm(4-6 mil)时，环宽应不小于3mil;
2、激光孔层介质厚度不能大于0.1mm
3、激光孔加工层及激光孔连接层铜厚不能大于1oz
4、二阶HDI板不同层激光孔位置需要错开，不能重叠
5、激光孔最大的SET尽可能不要超过269*316mm
6、盲埋孔密度应尽可能小于或等于5个/cm2
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