一、盲埋孔电路板材料的发展前景
盲埋孔电路板从开发到应用迅猛发展,这与它自身的优越性是密不可分的,其在电路板行业的突出优势表现在以下几个方面:①可降低PCB 成本;②增加线路密度; ③有利于先进构装技术的使用;④拥有更佳的电性能及讯号正确性;⑤可靠度较佳;⑥可改善热性质;⑦可改善射频干扰⑧增加设计效率。
二、盲埋孔电路板技术的发展
盲埋孔电路板技术的发展对应用于软板的主材料提出了更高的要求,其主要的发展方向表现在以下几个方面：
(1)不用黏结剂的挠性材料的开发与应用。
(2)介质层厚度越来越薄,偏差小。
(3)液态光致保护层(L PIC) 的开发。
(4)介电常数越来越小。
(5)介电损耗越来越小。
(6)玻璃化温度高。随着无铅焊料的推广和应用,焊接温度比Sn - Pb 焊料温度提高15～30 ℃,提高焊接时稳定性的问题日益明显。
(7)CTE热膨胀系数匹配要求严格。CTE 热膨胀系数匹,配时元器件引脚的CTE 与HDI的匹配和兼容。LCP 材料具有优异物理性能以及加工性能,弥补了PI 材料某些方面的不足,作为HDI 材料的后起之秀LCP 材料有很大的发展空间。近年来高分子材料,纳米材料等技术的突飞猛进,为材料的发展拓宽了道路,在PCB 行业,必然也为HDI 基材的发展带来惊喜。
通讯手机HDI
通讯手机HDI
通讯模块HDI
5G模块PCB