为了符合裸晶封装所需要的轻薄短小并可以插入携带型电脑的插槽，增层电路板也应用在符号环网络卡上。这种产品自1994年10月开始在全世界销售和OEM制造。图1.14是PCMCIA Ⅱ网络卡的照片。图1.15是封装的情形。为了将晶片所产生的热传导到不锈钢外壳，所以使用具有热传导性的封装树脂。晶片大小为10.5mm见方输出入接点共有245个。图1.16是晶片部份的横截面照片。晶片厚度为0.6mm，覆晶片接合部份为0.1mm，电路板厚度为0.7mm，所以整个晶片封装部份厚度为1.7mm。
电路板结构为2+0 on 4，在四层的FR4基层上形成单面两层的增层层。一般PC网络卡的标准产品为单面封装。增层层的FV1，FV2的厚度为40um，横截面放大照片如图1.17.和图1.10相比，图1.17的绝缘层栓孔直径相同。为了减少晶片和电路板间热膨胀系数差所造成的应力，所以两者之间使用环氧树脂封装。
使用增层电路板和裸晶封装技术的网络卡和传统网络卡的比较照片如图1.18.网络卡的面积和重量约为原本的1/3，成本减少15~20%。以网络卡一般的晶片输出入接点约为300个，如果只有一个裸晶封装时，使用增层板技术成本比传统印刷电路板降低。
通讯手机HDI
通讯手机HDI
通讯模块HDI
5G模块PCB