软硬结合板的堆叠接合制程相当困难需要许多步骤，其中在PTH制程前需要进行密封作业的设计应该是最差的案例。采用渐长软板结构问题是比较小的，在盖板底下应该可以压缩其增加的软板长度，这样可以避免额外的制程问题。典型应对渐长软板的堆叠方式，是将盖板切割出局部槽形窗让比较长的弯折软板层可以穿过来释放压缩。从盖板处暴露的软板面与复杂内部暴露区域，必须要被密封以避免无电析镀、带药水污染等问题。密封渐层软硬结合板的方法，要看需要处理的数量范围而定，可以用相当依赖技巧的手动贴胶到各种暂时性成形胶膜密封等方式进行，这些处理会让软硬结合板凸起，在完成后都必须要去除。这样产品的制程中典型断面状况，如图10-8所示。

    其他堆叠接合制程问题：

    1.各软板层朝向曲线外部逐渐变长，如：第一层在硬质区之间的长度是2In，第二层可能就成为2.02in，各层两者间的工具孔也会增加同样长度，在堆叠时层间会利用插梢定位，各软板层都因为额外长度而朝上突出。这必须要在软板边缘开缝并切掉多余区域，还要包含所有影响重新分配额外长度的材料。要留意模具设计，以确认切割边缘位置确保堆叠时能够回复边缘密封性。

    2.各个逐渐增长的软板都需要有额外的工具插梢，以防止在堆叠时产生向外偏滑问题。除非使用足够的插梢，否则多出来的软板长度在压合中会伸入硬板区，这样会扭曲邻近线路位置。

    3.如果盖板进行开窗处理允许软板向外突出，压合治具必须要能够具有释放结构来适应软板突出。可能需要额外的垫板来建构治具厚度，这样突出的部分才不会接触到压机的压合垫。

    4.在数位控制钻孔与切形，应该要用比较高的压力脚及工具来避开突出的部分。有可能必须利用转换板来支撑软硬结合板，这样可以让出必要的空间来适应堆叠结合与机械处理的平整度，钻孔与切形程式在这里应该要做镜射处理。

    5.光阻压合可能需要额外的填充板或垫片，这样才能有适当的压力转移到光阻膜上，以真空辅助的片状压合一般是必要的作法。

    6.这种堆叠结合可以降低组立压力，但是在平面状态下会有比较高的应力，整个后续制程与组装阶段，这种堆叠结合的软硬结合板都会在拱起部分有额外的应力。烘烤、机械冲击或挠曲，都可能弱化软板与硬质区域的结合性或者加速铜皮疲劳。

    7.边缘处理—应用半硬化材料在内圆角沿着软板层根部进行圆角填充处理来帮助改善弯折应力的分布。