所谓增层法是利用重叠方式将一层一层的线路组合形成三度空间立体结构的HDI电路板。利用增层法所形成的电路板由于上下层线路之间导通的栓孔密度远高于传统印刷电路板，因此可以有效地提高电路板的线路密度。
增层电路板的英文名称为build-up printed circuit board。由美国IBM发展出来的SLC电路板技术是最早使用增层结构的电路板，因此这个英文名称也就一直沿用下来。实际上增层线路的概念并不是新的技术，早在1970年代开始发展半导体制程技术时，便已经开始利用增层法的概念在矽晶片上形成铝导线和聚亚橀胺绝缘层等的多层增层结构。
演变到现在，又将增层法的概念导入目前晶片封装技术所用的基板。大型电脑中所用晶片封装模组，自1970年代开始发展以来便一直使用在陶瓷基层上形成铜导线和聚亚醯胺绝缘层的增层电路板技术。图1.1是增层陶瓷基板的横截面照片，在陶瓷基板上具有一层增层绝缘层，绝缘层上下方的线路可以经由栓孔导通并以覆晶方式将晶片封装到基板上。图1.2是1980年代所使用热导模组的照片。在晶片周围区域具有铜和聚亚醯胺的增层线路。热导模组是典型高密度增层HDI电路板的实例。
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