由于雷射加工材料的原理，就是利用雷射的能量将HDI线路板材料破坏。破坏之后的材料经过汽化飘移，达成制作微孔的目的。因此要达成良好的雷射加工，就必须对材料加工的过程作一个了解。
一般而言，不同的材料会有不同的光学吸收率，因此吸收率越高的材料就越容易加工。但是电路板本身就会有三种不同的物质在里面，因此会产生加工速率的差异。另外不同的材料也有不同的破坏强度，因此不同的材料与不同的雷射机种就会产生不同的材料破坏强度模式关系。图5.8所示，为一种紫外光雷射机种对HDI线路板材料加工时所测得的材料破坏强度范例。
从图中就可以发现铜与玻璃纤维的破坏强度，如预期的是比其他的材料要高，相对的要与其他的材料达成一样的加工量平衡就比较不容易。一般要改善雷射加工性的做法有很多，选用不同的雷射加工机械设计、选用不同的雷射枪系统、在树脂中加入改善吸收率的材料、提高雷射均匀度、提高平均能量、对铜面作吸收层的处理等等都是办法。基本上在不同的情况下，制作者可以采取不同的处置方法。
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