概略的推估，软硬结合板制程会有一般软板三倍以上的制程步骤，因此剔退机会与多层电路板相当。软硬结合板结构也包括软性基材与黏着剂，这些在温度提升后与电路板玻璃树脂系统比较，比较容易有异常行为出现。典型的软硬结合板制程，如图10-5所示。
软硬结合板制造需要在每一个步骤中都给予特别的照顾，正如同在软板的案例中一样，软硬结合板生产总是受到一些无法侦测的材料缺点或制程变异困扰，这些缺点都可能在后续的制程中引起问题或者在检验时导致剔退。软硬结合板是一个比较高附加价值的产品，在生产的会后段面对剔退，其所产生的人力、物力、时间损失就会越广大。
多数这类产品的剔退位置是出现在终检，特别是令人担心的热应力分析，这是软板各层、盖板与介电质系统的首次完整整合与测试。只要有微小的0.003-in空洞出现在延伸区就会引起产口剔退，这是处于它最高价值可以交货的位置，也没有机会可以进行修补或重工。要改善这种问题，软硬结合板的生产过程必须要比一般的产品投诸更多的关注与工程的监管。
通讯手机HDI
通讯手机HDI
通讯模块HDI
5G模块PCB