为达成电子产品应有的功能，PCB厂的电路板表面的主被动元件越来越多，不但组装上会面对空间的限制，电气特性的达成也越来越难。因而陶磁板内藏元件的想法就被提出，希望部分和电阻、电容能作成内藏形式。虽然这样的理想已经提出多年，但因为物料单价及搭配的技术各方面的因素，到目前为止仍属于少数产品使用的状态。
虽说现况如此，但主性能的系统产品仍多所尝试，且新的材料也陆续推出，复合化的产品研发也陆续公布。在多层电路板层间配置电阻及电容，甚至未来内藏主动元件都仍是目前电路板整合研究的重要课题。
而这些整合性的应用，目前可以看见的使用者仍然集中在行动化消费性的电子产品身上。
通讯手机HDI
通讯手机HDI
通讯模块HDI
5G模块PCB