HDI的定义

    HDI是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板,它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(表示视在功率伏安，系统中有一部分电流并没有提供给负载，我们称之为谐波电流，因此产生视在功率，区别于有功功率瓦特，无功功率var)，该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数(有功功率和视在功率的比值，影响电能传输的一个重要参数)和峰值因数（电流峰值与峰值与其均方根值之比，用来说明一个交流电源能够在不失真的情况下输出峰值负载电流的能力。）

    凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），微孔也就是通常所说的采用激光进行钻孔，利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。

    HDI电路优点

    可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

    增加线路密度：传统电路板与零件的互连

    有利于先进构装技术的使用

    拥有更佳的电性能及讯号正确性

    可靠度较佳

    可改善热性质

    可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）

    增加设计效率

    HDI加工流程

    开料cut、内层干膜（inner dry film）、黑化和棕化(black oxidation)、层压（pressing）、钻盲埋孔（drilling）、沉铜与加厚铜（孔的金属化）、第二次内层干膜、第二次层压（HDI的压板）、conformal mask、激光钻孔（laser drilling）、激光钻孔的金属化、第三次干膜、机械钻孔（钻通孔）、去钻污、外层干膜与图形电镀、选择性沉金（immersion gold）、字符、铣外形（profile）、电子测试、最终检查、包装。

    HDI的分类

    根据激光孔深度的不同分为一阶，二阶，三阶和任意阶。

    二阶盲埋孔板的加工难度远远大于一阶。

    以8层板为例（1+1+N+1+1），在设计中只能使用1-2,2-3，3-6,-67,7-8,1-8，而不能使用1-3和6-8的孔。如果第一层走线换到第三层，需要分别大1-2和2-3的孔，那么这两个孔和孔盘不能相交，对于层间对准度要求极其之高，所以不能采用1-3和6-8的孔，所以称为伪二阶。

    2+N+2也是常见的二阶HDI，使用这种工艺可以打1-2,2-3,1-3,3-6,6-7,7-8,6-8,1-8的孔。分为对准非填铜二阶HDI和对准填铜二阶HDI，区别在于在钻孔完成后在孔中心填满了铜/银，以保证更好的电气连接性能，但是费用较高，不如树脂塞孔工艺广泛。

    三阶HDI加工制作难度与二阶基本相似。

    还有最高端的ANYLAYER技术，即任意阶，任意层过孔技术的最大优势就是可以在任意层打孔，设计自由度大大增加，但是成本和加工难度也会大大增加。

    我们需要根据不同产品的要求，采用不同的HDI结构来达到性能和成本的合理分配。