一般功能型手机内部PCB板采用1+2+1的HDI设计,中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2和3+2+3设计，分别使用4层和6层HDI。另外，iPad1是1+8+1，iPad2是3+4+3，一共使用6层HDI，即Any-Layer HDI，将厚度降到仅有0.88公分，iPad1厚度为1.34公分。新款iPad能够较上一代薄型化1/3，最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为Any-Layer，且Any-Layer上钻孔密度更高，然因孔径过小，在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。
任意层高密度连接板(Any-layer HDI)为高阶HDI制程与一般差别在于，一般HDI是由钻孔制程中的机钻直接贯穿PCB层与层之间的板层，而Any-layer HDI以雷射钻孔打通层与层之间的连通，中间的基材可省略使用铜箔基板，可以让产品的厚度变更轻薄，从HDI一阶改使用Any-layer HDI，可减少近四成左右的体积。
通讯手机HDI
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通讯模块HDI
5G模块PCB