PCB（印制电路板）的特殊工艺是指为了满足特定功能或性能需求而采用的非标准制造技术。以下是一些常见的特殊工艺：

线路板信号完整性相关工艺

1. 阻抗控制（Impedance Control）

核心原理：通过精确计算PCB走线的宽度、介质层厚度和介电常数，控制传输线特性阻抗（如50Ω、90Ω、100Ω），确保与元器件的阻抗匹配。

设计要点：

层叠设计：通过调整介质层厚度（如PP片厚度）和铜厚，满足阻抗要求。

材料选择：高频板材（如Rogers 4350B）可降低介电常数（Dk）变化对阻抗的影响。

仿真验证：使用SI工具（如HyperLynx、ADS）进行阻抗仿真，避免信号反射和衰减。

应用场景：高速数字电路（DDR、PCIe）、射频电路（5G天线、微波通信）。

2. 多次特殊叠层结构（Advanced Stack-up）

技术分类：

对称叠层：减少板材热应力变形（如8层板采用2+4+2对称结构）。

混合介质叠层：结合FR-4与高频材料（如PTFE），优化信号层与电源层分布。

埋容/埋阻层：在内部层嵌入电容/电阻材料，减少表面元件数量。

EMC优化：

通过“信号-地-信号”层叠顺序，抑制串扰。

采用20H原则（电源层比地层内缩20倍介质厚度），降低边缘辐射。

典型应用：服务器主板、汽车雷达模块、航空航天电子系统。

电路板高密度互连（HDI）工艺

1. 盲孔/埋孔技术（Blind/Buried Via）

工艺细节：

激光钻孔：CO₂或UV激光加工孔径50-100μm的微孔。

填孔电镀：使用导电膏或电镀铜填充孔内，实现层间可靠连接。

设计优势：

缩短信号路径，提升高频信号完整性（如减少via stub效应）。

支持BGA封装下高密度走线（如0.4mm间距BGA逃逸布线）。

典型叠层：1+N+1（盲孔）、2+N+2（任意层互连）。
 

2. 沉头孔（Counterbore）

加工方法：

使用平头钻针或CNC锣刀分步钻孔，形成阶梯状孔结构。

孔径比标准过孔大，深度控制为板厚的50%-80%。

应用场景：

安装沉头螺丝，实现PCB与外壳的机械固定（如工业控制设备）。

避免传统通孔导致的表面凸起，满足超薄设备需求。