在无人机技术飞速发展的当下，高密度互连（HDI）技术凭借其出色的线路集成能力，成为无人机核心电路设计的关键。然而，在实际应用中，无人机 HDI 设计面临着诸多挑战，亟待有效的应对策略。​

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无人机 HDI精度要求是首要难题。无人机需执行复杂飞行任务，对传感器、通信模块的精度依赖极高，这就要求 HDI 板上的线路间距、孔径尺寸达到微米级甚至纳米级精度。稍有偏差，就可能导致信号传输异常，影响飞行稳定性与任务执行效果。与此同时，高度集成化带来的散热困境也不容忽视。无人机空间有限，HDI 板需集成大量电子元件，元件工作时产生的热量难以有效散发，易造成局部过热，降低元件性能，甚至引发故障。此外，恶劣的飞行环境对 HDI 板的可靠性提出了严苛考验。无人机飞行过程中会面临剧烈震动、高低温变化和电磁干扰等复杂情况，普通 HDI 板难以长时间稳定工作，严重影响无人机的安全性和使用寿命。​

HDI 板针对上述挑战，行业已积极探索应对之策。在精度提升方面，采用激光直接成像（LDI）技术，通过激光束直接在 HDI 板上曝光成像，可将线路精度控制在 ±5μm 以内，有效保障信号传输的准确性。为解决散热难题，在 HDI 板设计中引入散热过孔与高导热材料。散热过孔能加速热量传导，而高导热的金属基覆铜板和导热胶，则可快速将热量传递至外界，避免局部过热。面对复杂环境，加强 HDI 板的防护设计，采用灌封、三防漆涂覆等工艺，提升其抗震动、防潮、防腐蚀能力，同时优化电磁屏蔽设计，降低电磁干扰对电路的影响。

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以大疆无人机为例，其在 HDI 板设计中采用了激光钻孔、盲埋孔等先进工艺，实现了高密度线路布局。同时，通过大面积的铜箔覆层和散热过孔设计，有效解决了散热问题。在防护方面，对 HDI 板进行多层防护处理，使其产品能在多种复杂环境下稳定飞行，这些实践为行业提供了宝贵经验。​

高密度互连板厂讲，随着无人机应用领域的不断拓展，对 HDI 设计的要求将持续提高。未来，行业需进一步研发更先进的制造工艺和材料，攻克精度、散热、可靠性等难题，推动无人机 HDI 设计技术不断创新，为无人机产业的蓬勃发展筑牢技术根基。​