服务器、车用、3C产品终端下游需求未见回升，PCB、铜箔基板及铜箔等降价揽订单压力持续涌现，据手机无线充线路板厂了解，不少中低阶产品平均降价幅度约在10%到15%，部分产品降价幅度甚至超过20%，PCB上下游相关厂商表示，目前服务器等各电子产业状况真的很不好，保守看待第2季及下半年营运，即使下半年回升，应该也只是缓步回升。
尽管历经近一年的库存调整，电子各产业的库存已陆续回到正常水平，全球通膨升息紧缩效应及各大企业缩减资本支出的冲击却持续显现，虽然5G、电动车、AI服务器等各式新兴应用相关题材获得市场高度期待，希望能为第2季、下半年、甚至是明年电子产业加入强劲成长动能，但回归产业现实却是这些“题材还是只是题材”，原本预期第1季落底、第2季起需求可望回升的服务器、车用及3C产业目前订单未见明显增温，跨产业各大PCB厂不仅普遍看淡第2季，预估第2季跟第1季差不多，顶多是略好，甚至臻鼎已预告，第2季才是营运谷底，各大厂对下半年看法也趋于谨慎。
服务器等终端下游需求冷飕飕，为维持稼动率，各厂也迫于现实降价揽订单，近期铜箔基板及铜箔降价压力持续涌现，近期传出不少中低阶产品杀价幅度约在10%到15%，部分产品杀价幅度甚至超过20%。
PCB上下游相关厂商表示，目前服务器等各电子产业状况真的很不好，比预期还差，即使想杀价抢单也未必有订单，需求宛如在冷冻柜中，即使下半年会好转也不敢太乐观，应该只是脱离谷底缓步回升，保守看待第2季及下半年营运。
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