对一些电子设备敏感的PCB以及一些电子元器件做好长期有效的保护，无疑是当今精密且高要求的电子设备应用起着越发重要的作用的一个体现，PCB加工点胶工艺所用防水胶具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的一个有效措施，同时在一定的温度范围与湿度范围内能抵消因冲击和震动所产生的应力。

　　PCB加工点胶工艺所用胶水基于缩合体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后成为形成柔性弹性体;固化速度均匀，与PCB加工点胶工艺时的厚度和环境的密闭程度无关。

PCB加工点胶工艺好处与特点　　

1. PCB加工点胶工艺完成后产品防潮防水、耐侯性，可长久使用。

　　2. 不腐蚀金属，适用于PCBA板模组灌封。

　　3. 胶体柔韧，有较好的抗震动冲击及变形能力。

　　4. 高绝缘，灌封后的产品工作稳定。

　　5. 流动性好，可快速自流平，灌封生产效率高。

　　6. 具有可拆性，密封后的PCB某一元件可取出进行修理和更换，然后用防水胶进行修补可不留痕迹。

　　PCB加工点胶工艺操作流程

　　1. 清洁PCBA板：用无水酒精和硬毛刷擦洗清洁PCBA板，尤其是焊接点的松香残留、焊锡渣等残留物。

　　2. 干燥PCBA板：用烘干机或者热风筒烘干PCBA板，烘干完后再仔细检查一遍，是否有明显虚焊、短路焊点，以及焊锡渣残留等。

　　3. 防水胶：将防水胶用毛刷刷一遍PCBA板，或者PCBA板浸入防水胶一遍(先处理再焊接线，或者线接好再处理均可)。

　　4. 等待防水胶凝固，需12小时以上自然干燥才可以进行下个工艺，当然也可采用人工辅助干燥方式加快固化进度。

　　5. 测试PCBA板功能，不正常则返修后再从3步骤开始进行防水胶的PCB加工点胶工艺，正常则进入下一步。

　　6. 用环氧树脂/硅胶/胶棒等填充整个PCBA板到外壳部分，接线固定封死，注意不要存在死角，且胶尽量平整美观。

　　7. 防水胶干燥，需24小时以上。完成之后，根据实际情况抽检或对PCB进行全检确认功能是否正常。