手机无线充线路板中Via与Pad有什么区别

手机无线充线路板的via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。
via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）
pad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
Pad孔在生产过程中作孔径控制，公差正负0.08mm。

手机无线充线路板的via主要起到电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽空间受限缩小减少孔径，来满足生产。Via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了。
via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而手机无线充线路板的pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径则必须要足够大到能穿过元件的引脚，否则会导致生产问题;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，孔公差控制正负0.08mm或大或小，会导致安装不牢固。