全球车市自去年底反转回温，今年来汽车需求强劲，尤其电动车加速成长的趋势明确，唯汽车芯片缺货是比较不确定的因素，不过汽车由机械产品走向电子产品的方向不变，带动更高阶汽车软硬结合板PCB制程需求出现，对于相关供应链来说会是不错的成长动能。
汽车展望依旧强劲，尤其看好电动车未来成长潜力，深联电路汽车软硬结合板厂汽车板销售强劲，有望持续受惠。另外，高频高速材料在车元电子的渗透率逐渐提升，铜箔基板（CCL）如台光电、联茂、腾辉也在受惠行列中。
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电动车、自驾车渗透率愈高愈快，对于汽车软硬结合板PCB的需求就会越高，尤其机械转电子的趋势，也让汽车板的比重有不小的变化，2019年汽车板以多层板为主、约8成以上，而2021年虽然硬板的比重还是最大，不过有下降的现象，反倒是HDI、软板的比重有上升的趋势，据了解，汽车往3C化发展，PCB结构也会同步有所变化。
汽车电子化程度逐年提高，每台车含有的电子系统价值亦会同步提高，2019年车用电路板产值776亿元新台币，2021年预估可达910亿元新台币，据汽车软硬结合板小编了解，随着自动驾驶、智慧座舱、高速运算、电源/充电系统等需求增加，将为PCB带来更高阶的需求，未来PCB会持续朝更高值、更高单价演变。
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