随着微过孔的使用，PCB 设计工程师能够在 PCB 的任何层实现复杂的布线。这种方法被称为任意层 HDI 或每层互连。由于有了节省空间的微过孔，两个外层都可以放置密布的部件，因为大部分的布线都在内层完成。
低阻抗接地平面对 HDI 布线至关重要。
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然而，多层设计中部件和走线更密集，也会增加产生 EMI 辐射和磁化率的风险。当我们在进行 HDI 设计时，确保 HDI 叠层具有恰当的结构非常重要。我们需要有足够的接地平面以获得低阻抗的返回路径。
要把内部布线层置于接地层或电源层之间，以减少交叉耦合或串扰的情况。让高速信号的路径尽可能短，包括返回路径。正确规划和使用微过孔有助于把信号路径限制在一个很小范围内，并减少 EMI 的风险。
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