在手机无线充电线路板经过钻孔后，由于孔壁仍是绝缘的，不能实现层与层之间的相互导通。而钻孔的目的是为了印制电路板的层间互连。想要实现层间互连，就需要对孔壁进行金属化。
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目前常用的方法为化学镀铜法。将钻好孔的印制电路板进行孔的清洗、粗化等前处理后，置于活化液中，此时化学镀液中的靶离子会吸附在孔壁，然后进行化学镀铜。化学镀铜使得孔壁能够导电，使孔的两端能够实现电气互连。化学镀铜工艺中，在孔的内部会产生气泡，气泡需要及时的排出才不会妨碍孔壁的金属化，气泡在上升过程中受到孔壁的摩擦，镀液的压力等，因此可以采用一些辅助装置，辅助孔内气泡的排出，增加孔内化学镀铜的均匀性。
研究表明化学镀铜的结构与形态受添加剂的影响。另外一个线路板孔金属化的方法是采用炭黑黑孔的方式。其主要原理是通过将钻好孔的印制电路板经过前处理，然后置于黑孔缸，在黑孔缸中，炭黑吸附在孔壁表面，使孔壁表面可以导电，然后通过电镀的方式在黑孔孔壁电镀上一层金属铜。采用炭黑黑孔的方式使孔壁导通也有很多地方需要研究的，如炭黑颗粒为多大时其最容易吸附于印制电路板的孔壁，炭黑黑孔时也需要解决孔内气泡的问题。
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