作为汽车电子零件装载的基板和关键互连件，汽车软硬结合板的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。

　　制作 PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、覆铜板、半固化片、油墨和干膜等，PCB 产品下游应用领域为消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、清洁能源、智能安防、航空航天及军工产品等。上游原材料的供应情况和价格水平决定 PCB 企业的生产成本，下游行业的变化将直接影响印刷线路板的需求和价格水平。

　　按照印刷线路板按照层数可分为单面板、双面板、多层板、HDI 板等；按照结构分类，包括刚性版、柔性线路板、软硬结合板等。据 Prismark 发布的数据，全球 PCB 产值中占比最大的 3 类产品依次为多层板、柔性电路板、HDI 板，其产值增速亦领先。

　　产值增速一定程度上反应供给端情形，但并不适合据此判断对应产品的发展前景。我们认为，HDI 最大的市场为手机市场，行业增速放缓，普通 HDI 产品盈利性并不乐观。

　　HDI 是高密度互联（High Density Interconnector）的缩写，HDI 板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。因提高 PCB 密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔、埋孔来实现，高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI 目前广泛应用于手机、数码（摄）像机、MP3、MP4、笔记本电脑等消费电子及 IC 载板中，其中手机市场为最大的应用市场。