目前，从简单的消费类电子产品到重要的航 空航天装置，挠性电路板都成为一项关键技术。 各种关键元器件，如医疗设备、键盘、驱动器、 打印机、手机等等都应用了这项技术。挠性部分 和刚性部分组合成的刚挠结合板（R-FPCB），也 称之为软硬结合板，是一种兼具刚性PCB和挠性 PCB特性的印制电路板。
.jpg)
刚挠结合板的主要关键技术包括：
（1）材料匹配技术：刚挠结合板涉及到软板 基板、刚性FR-4基材、不流动半固化片、覆盖膜 等多种材料的匹配。材料选择关系到产品的可加 工性、可靠性等性能。
（2）多种材料层间对位及混压技术：刚挠结 合板在一个纵向剖面上有多种物相，要达到良好 的层间对位精度与粘结强度，除了材料选择，挠 性板与硬板基材涨缩预防控制、层间定位方式、 叠层结构设计以及前处理和压合工艺参数非常重 要，需要进行多组工艺试验进行摸索。
（3）多层互连技术：刚挠结合板可能有多层 互连、任意层埋盲孔互连等设计，涉及到不同物 相的钻孔、孔金属化技术等关键技术，需通过工 艺研发确保电镀孔壁与内层孔环间结合良好，以 达到良好的层间互连。
（4）挠性板防损技术：利用现有常规硬板 制作条件制造刚挠结合板，如何保护挠性板区免 受制程中各种药水攻击、机械外力作用，确保挠 性板区外观品质、耐弯折性要求、绝缘可靠性要 求，将是刚挠结合板可靠性的关键。
通讯手机HDI
通讯手机HDI
通讯模块HDI
5G模块PCB