1、新型直流镀铜填孔技术
由于脉冲电镀的‘通用性差’， 其镀铜质量随PCB孔密度化和厚径比等因素变化而改变着，其改善方法，还得像传统直流电镀一样的改进技术方法，才能满足电镀质量要求，加上脉冲电镀成本.高得多。因此，还不如在传统直流电镀技术上进行改进/改革下工夫。这就是直流电镀铜填孔的基本出发点和依据。
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对于PCB电路板新型直流电镀铜填孔的关键技术，主要有三大方面:
(一)新型添加剂，主要是强力的促进剂和抑制剂;
(二) 适度搅拌镀液和选择搅拌方式;
(三)调整直流电镀参数(电流密度、电镀时间和温度。
2、流电镀铜填孔的基本原理
新型直流电镀的基本原理就是在传统直流电镀原理基础上采用新型添加剂(特别是强抑制剂、强加速剂等)、‘适当’的搅拌(以射流技术为佳等)和合适的电镀参数等完成的。
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(1)添加剂。
由于强抑制剂会强烈吸附于高电流密度区，而强加速剂强烈吸附于低电流密度区(见图4和图5)，其结果都有利于Cu2离子向孔内低电流密度区扩散与迁移，控制好必要的参数,便可达到孔内镀铜厚度大于电路板面厚度。
(2)合适的搅拌。
搅拌的目的是促进镀液流动与交换。但是不能破坏镀液中‘重要组成(份)'的紊流，特别是添加剂(强加速剂和强抑制剂)的紊乱，强烈的搅拌是不能得到预期的效果。因此, 强烈的‘振动’ 和‘空气搅拌’等会破坏‘添加剂’的有效(序)分布，而温和的来回摆动与有规.律的射流搅拌是有利的。
（3）电镀参数。
主要指电流密度、时间和温度等，合适地调整和控制电流密度、时间是重要的。
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