1、PCB市场概况：

  2016年全球除中国外地区PCB产值都在萎缩，原因是供给过剩，需求减少（主要但不限于PC市场的衰退，平板的衰退，高阶手机价格下滑市场饱和）。全球PCB市场份额中中国占了一半，中国在2016年底经历了一轮PCB价格的上涨，一方面由于人民币的贬值，另一方面是由于中国内地消费电子、通讯设备等下游需求的增长，总的来说就是需求大于供给。

  2016年PCB市场还有两个非常重要的变化。

  第一，台积电对苹果中心处理器封装技术改变。主要表现为完全由晶圆代工，去除载板。

  第二，铜箔价格变动。主要表现为铜箔价格比往期上涨30%，一吨甚至可以卖到30万，这也是供需的变化，根本原因在于长期亏损造成产能萎缩在短期内爆发。

  从全球来看，2015-2016年全球PCB市场衰退2%。综合判断，2017年，PCB市场稳定复苏，增长可能达到2%。另外，苹果十周年可能带来需求增加、产品变化、及竞争者的相关活动变化。

2、PCB细分行业的变化

  2016年，电子产业衰退，带来了PCB行业的衰退，而电视、汽车产业在增长。国内无线通讯设备的增长主要来自华为，5G将有很重要的带动作用。2007年，Iphone问世造成整个电子行业的发展，目前，电子设备往轻薄短小的方向发展，汽车电子带来感应器的深度学习的发展，这会是未来的亮点，而IOT市场还没有标志性的产品。

  PCB产业2012年左右发展平缓，变动不超过2%。2016年柔性板，HDI产值衰退，硬板保持增长。这主要是因为三者与下游手机联系紧密。苹果手机采用柔性板比一般的手机要多，硬板的增长，主要是中国的贡献。

  地区性来看，中国一枝独秀，中国制造在2016持续增长，主要原因是国内硬板的发展，中国制造占世界的一半，制造一直在向中国转移。Iphone8的销量对柔性板，内载板的表现影响较大，因为手机中的柔性版、类载版含量较高。按GDP增长3%-3.5%来计算，预测2017PCB的增长在2.5%左右。中国制造在硬板和多层板的比重超过55%。最近软板成长速度很快。

  HDI和载板虽然国内占比较低，但是却是未来的成长点，主要来自内需（国内），近16年来，每年产量增加，价格下滑，总额变化不大，最近的成长来自于智能手机，它带动了软板、PCB的产业发展，大致年增长率有8%。今年苹果会选用类载版（类载版与载版类似），导致未来价格会上升。载板价格高峰在2012，过去几年持续下滑，价格衰退，产能下降，制造从欧美转到中国，新的技术、制程采用带来突破性的发展，其中<10nm的领域，是未来的突破点。

3、供需分析：

  铜箔的供需：铜箔厂报出产量与真实产能有差距。2016年，全球供给55万吨，需求46万吨，产能利用率约为85%。规划总产能和实际总产能由于产品差异会有较大差距。今年产能增加，但并不能满足锂电池的需求。17年铜箔市场依然是供给紧张的态势。

  HDI的供需：HDI以供应手机为主，越来越薄（包括铜、中间绝缘材料等），越来越细（线宽、线距），转向模组化的应用，制程需要改变，今年会应用在Iphone上。

  载版：苹果降低封装厚度，因此放弃载板，省下300单位，把载版做在晶片上，越做越薄，转由晶圆代工厂直接生产带来技术的转变，冲击载板产业。

  软板行业：国内的制造商增长的不错。2016年，全球范围内衰退主要归因于高阶智能手机。接到oled的这一块，会有更多的韩系公司来制造。2017年，新产品带来增长可能，软硬结合板可能带来新的机会。

4、未来PCB的发展

  重点还在中国。中国人工成本、制造成本等有巨大优势。在16年内，中国的份额从8%-50%，其他地区都在萎缩，台湾和韩国相对稳定。在中国的份额中，内资比例偏低，是未来的发展机会。全球三十大公司的变化趋势说明了国内内资厂商的崛起，其中深南成长21.7%，而全国大部分公司都在衰退，包括载板，HDI，部分柔性板公司。

  PCB未来成长领域：汽车，通信（5G）、大数据等。但也要注意整个供应链的健康成长。

  未来新技术对硬板、多层板：高速（大数据），高频（RF），高热（传导性、耐热），在多层板上应用会多一些。

  载板上，国内存在优势，在在未来几年会有进一步提升。

  总体来看，2017年PCB行业会缓慢复苏，国内会稳定发展。