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光模板PCB
型号：M10W03008B
层数：10层3阶
板材：PPO/PPE(M6R-5775G)
板厚：1.0+/-0.1mm
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物联网模块HDI
型号：M06C18165A0
层数：6层2阶
板材：NY
板厚：0.8mm
半孔径：0.45mm
最
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5G模块PCB
型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径
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服务器PCB
型号：M06C23307
层数：6层
板材：生益S1000H
板厚：2.0+/-0.2mm
尺寸：365mm*20
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无线路由器PCB
型号：M08C18165A0
层数：8层
板材：联茂IT-180A
板厚：1.6+/-0.128mm
尺寸：275
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光模板PCB
型号：M08W03006B
层数：8层
板材：联茂IT-180A
板厚：1.0+/-0.1mm
尺寸：79.2mm
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通讯手机HDI
型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*10
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通讯手机HDI
型号：GHS06K03193A0
阶数：6层一阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：260.8