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物联网模块HDI

物联网模块HDI

产品简介

型号:M06C18165A0
层数:6层2阶
板材:NY
板厚:0.8mm
半孔径:0.45mm
最小盲孔:0.10mm
最小埋:0.20mm
表面处理:沉金+OSP

产品详情

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