今天咱们主要来分享一下BGA封装的设计以及盲埋孔电路板应该怎样来设计，首先讲一下 BGA的定义:
一，BGA的概述:
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。 设计工程师在设计BGA器件时将会面临很多问题，布局和布线设计的瓶颈、设计的工艺是否能与加工企业相互匹配、设计 BGA 焊盘是否容易导致虚焊或容易短接、设计的规划是否导致成本上涨等。

二，高密BGA器件的设计方法:
● BGA封装要求
● BGA布局要求
● BGA布线要求
● 0.5MM BGA 

三，BGA焊盘大小设置：
焊盘直径=焊点中心间距/2 
例：BGA1.0mm PAD=0.5mm

四，BGA焊盘阻焊设置：
BGA焊盘阻焊直径=BGA焊盘直径+4mil
例如：焊盘=20mil 焊盘阻焊=24mil 

五，BGA过孔定义：
★通孔(through via)：穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
★盲孔(blind via)：位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
★埋孔(buried via)：位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

过孔参数设置: