盲埋孔电路板中盲孔与埋孔之填充材料允收

盲埋孔电路板中盲导孔须真入或塞入高分子树脂或绿油，以防后来的焊锡的渗入而降低其可靠度，不完整的填孔将会因后续熔焊制程，而造成其中气泡或所陷入助焊剂的迅速膨涨，而导致板子发生分层的危险，对第二级与第三级板子而言，此等埋导孔至少须填入60%的压合树脂（来自胶片），对第一级的板类而言，也可完全填满。

注：此处是指先后“持续性压合”的多层板而言，其压合前各种层次的独立内层板，均已完成钻孔及镀孔的上下局部电性互连，再用胶片去整体压合而成半完工的外层时，其胶片中的足量树脂将可顺利挤入各个埋孔或盲孔之中。IPC600中此处的树脂埋孔即讨论上述之持续性压合制程，而并非镭射盲孔之持续增层制程。