随着高密度增层法的普及，镭射钻孔机也迅速成为电路板市场制造HDI产品中盲孔的主力设备，镭射英文名称是Laser，全名就是Light Amplified Stimulated Emission of Radiation的缩写，中文的意思是“激发幅射光放大器”，乃利用物质轨域能量差系统产生特殊波长的光，并进行能量累积的装置。

    镭射光的形成，是靠着不断激发装置腔体内之物质的低能阶电子，使电子暂时处于高能阶状态，也就是所谓的“激发态”，而电子不能长期处于激发态，在一定时间内会跳回原来能阶“基态”并发出光子，持续此动作就能得到相当稳定能量的光源。而要得到够强的镭射光束，还需要累积足够的光源照度，这方面必须利用装置腔体持续共振来累积总能量，腔体内有两面反射镜，可将镭射光在共振室内部两端间往返弹射维持镭射强度。而其中一端反射镜为中心可穿透结构，可允许部分光透过产生镭射光束，当需要发射光束时腔体内的偏折机构不进行偏折，光就会直接射出腔体。镭射特性是一种不易发散且可远距离行进不减少强度的单色光，且搭配机械设计可以用连续、脉冲模式进行加工与其他应用。

    镭射光源分类十分多元，常利用光波区分如：UV、IR镭射，也有利用镭射共振室内激活介质区分而有：A.气体电射，使用气体充当介质如氦氖镭射、正氩离子镭射、二氧化碳镭射、氮镭射、氢氰酸镭射，B.染料镭射，其介质是液态溶剂内的染料分子（有时候是固态溶剂），C.固态镭射，掺杂的晶体或玻璃如红宝石镭射、钛蓝宝石镭射、半导体镭射等。

    另外镭射可籍由高输出功率的镭射头，用透镜及镜片组等光学机构调整特性。镭射加工机可以把镭射光集中照射在工件上，使局部材料急速加热、熔融、蒸发燃烧或分解，将塑胶材料燃烧分解能量不高，因此可进行HDI产品中的微孔加工。