附录1半固化片压合厚度
目的：厚铜箔多层HDI板加工时，半固化片的结构选择极为重要，关系到压合后的填胶能力及的点白斑，ME技术人员可按下表厚度进行相应的选择。
E玻纤布的厚度往往决定客户的介质层设计是否合理，所选的玻纤总厚度在小于客户提供的质层厚要求，通常情况下，5OZ板需1张2116加3张1080半固化片，而2OZ板需2张1080半固化片。
|
型号 |
胶含量(%) |
压制厚度(um) |
凝胶 时间(s) |
所用E玻纤布型号 |
E玻纤布厚度（um） |
流动度（%） |
|
|
7628(S0104) |
common |
43±3 |
195±20 |
170±20 |
7628 |
173±10 |
23±5 |
|
7628(S0404) |
UV blocking |
43±3 |
195±20 |
140±20 |
7628 |
173±10 |
23±5 |
|
7628(S0404) |
Tg 170℃ |
43±3 |
195±20 |
140±20 |
7628 |
173±10 |
23±5 |
|
2116(S0103) |
common |
52±4 |
120±20 |
170±20 |
2116 |
94±10 |
28±5 |
|
2116(S0403) |
UV blocking |
52±4 |
120±20 |
140±20 |
2116 |
94±10 |
28±5 |
|
2116(S0403) |
Tg 170℃ |
52±4 |
120±20 |
140±20 |
2116 |
94±10 |
28±5 |
|
1080(S0102) |
Common |
64±5 |
76±10 |
170±20 |
1080 |
53±10 |
36±5 |
|
1080(S0402) |
UV blocking |
64±5 |
76±10 |
140±20 |
1080 |
53±10 |
36±5 |
|
1080(S0402) |
Tg 170℃ |
64±5 |
76±10 |
140±20 |
1080 |
53±10 |
36±5 |
|
106(S0101) |
Common |
70±5 |
50±10 |
170±20 |
106 |
32±10 |
37±5 |
注：上表由生益覆铜板提供，可以认为宏仁的E玻纤布厚与生益相同。
附录2表面为芯板的常规板
表面芯板的常规板：通常指表面为芯板，但不具有盲孔结构，不需进行芯板金属化的层压方式，对位难度低于埋盲孔HDI板，但层压的定位方式与埋盲孔板的选择原则相同。可参照相应结构的埋盲孔HDI板进行定位方式的选择。
附录3埋盲孔HDI板收缩比例
1.内层电镀后收缩比例预放
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序号 |
芯板厚度 (mm) |
原铜厚 (um) |
电镀后铜厚 (um) |
内层钻孔放比例 |
内层放比例 |
备注
|
||
|
长向 (万分之) |
宽向 (万分之) |
长向 (万分之) |
宽向 (万分之) |
|||||
|
1 |
0.135 |
9 |
35 |
5 |
2 |
2.5 |
1 |
不铲平 |
|
2 |
0.135 |
9 |
35 |
5 |
2 |
5 |
2 |
|
|
3 |
0.135 |
16 |
70 |
8 |
6 |
7 |
6 |
不倒夹点 |
|
4 |
0.170 |
35 |
70 |
3.5 |
2.5 |
-2 |
-1 |
|
|
5 |
0.2 |
9 |
35 |
|
|
2 |
3 |
|
|
|
0.2 |
35 |
70 |
2 |
2 |
-3 |
-1 |
不铲平 |
|
6 |
0.25 |
70 |
140 |
|
|
8.5 |
7 |
不倒夹点 |
|
7 |
0.25 |
70 |
175 |
|
|
7 |
6 |
不倒夹点 |
|
8 |
0.3 |
9 |
35 |
|
|
2 |
3 |
|
|
9 |
0.4 |
35 |
105 |
|
|
2 |
2 |
不倒夹点 |
|
10 |
0.5 |
70 |
105 |
|
|
1 |
2 |
不倒夹点 |
2.内层不经电镀
|
序号 |
芯板厚度 (mm) |
原铜厚 (um) |
内层放比例 |
其它内层备注
|
|
|
长向 (万分之) |
宽向 (万分之) |
||||
|
1 |
0.135 |
35 |
4 |
2 |
不铲平 |
|
2 |
0.135 |
35 |
5 |
2 |
|
|
3 |
0.135 |
35 |
7 |
6 |
不倒夹点 |
|
4 |
0.2 |
9 |
2 |
3 |
|
3.5OZ板收缩比例
必需对残铜进行补偿。收缩比例要求如下表
|
|
残铜量43% |
残铜量56% |
||
|
长方向（经）X10000 |
宽方向（纬）X10000 |
长方向（经）X10000 |
宽方向（纬）X10000 |
|
|
内层钻孔 |
14 |
12 |
10 |
8 |
|
内层图形 |
7 |
2 |
3 |
2 |
注：1、内层残铜量介于43-56%之间的依比例递减
2、残铜量要大于43%，不足时要补足。
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