不得不承认，中国的果粉还是蛮多的。前面小编已经分享过iPhone6和7的相关信息了，今日继续来报到一则关于iPhone7系列所用电路板的硬件的消息，广大果粉们快来期待吧！
据业内人士透露，iPhone7或将采用软性电路板。由于柔性电路板搭配细线路并配置芯片与连接器的比重提升，软板的激光钻孔对尺寸的稳定性要做重新考虑，很可能影响整个线路，因此这对于广大PCB厂来说是一个更大的难题。深联电路最新引进了6台日本三菱激光钻机，并自主研发了一整套“超细线路优化整合的方案。”除了用日本网屏LDI直接成像曝光机满足超细线路的要求，深联电路自主研发的“垂直连续电镀制程”与“超真真空线路蚀刻”也是电路板业内的两大技术性突破。当然“超细线路优化整合的方案”集成像、电镀、表面处理及湿制成等技术于一身，确保满足客户高品质和高可靠性电路板的需求。
在后续的发展中，深联电路将持续对设备和工艺能力进行改善，引进更先进的生产设备、自主研发新工艺，以适应各种高科技电子产品不断增长的高精密度需求。
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